Thursday, October 12, 2023 6:58 AM
デンソーと三菱電機、コヒレントのSiC事業に計10億ドル出資
自動車産業向け半導体の材料大手コヒレント（Coherent、ペンシルベニア州）は、デンソーと三菱電機が同社の炭化ケイ素（SiC）基板製造事業に合計10億ドルを投資すると発表した。
ロイターによると、デンソーと三菱電機はそれぞれ5億ドル出資し、コヒレントがSiC事業を分社化して設立する新会社の株式を12.5%ずつ取得する。
ロンドン証券取引所グループ（LSEG）によると、レーザーや回路用スイッチを製造するコヒレントの市場価値は46.9億ドルで、23年度の負債総額は44億ドル。デンソーと三菱電機による出資は、5月にSiC事業の戦略見直しを行なったコヒレントの財務的負担を軽減する。コヒレントは、今後10年間で10億ドルを投じてSiCウェハーの生産を拡大する計画を打ち出している。
SiC半導体は、EVのインバーターや駆動装置など大量の電力変換を必要とする用途で使われる。三菱電機の半導体・デバイス事業本部長の竹見政義・上席執行役員は「EVの世界的な需要拡大に伴い、SiCパワー半導体の需要は急拡大が予想される。出資により、高品質SiC基板の安定調達に向けたコヒレントとのパートナーシップが強固になる」と述べた。
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