Thursday, March 11, 2021 9:04 AM
ボッシュ、GFと提携〜自動運転用レーダーチップ開発で
ドイツの自動車部品大手ボッシュは、自動運転技術用のレーダーチップ開発で半導体大手グローバル・ファウンドリーズ（GF、カリフォルニア州）と提携した。
ロイター通信によると、GFは契約に基づき、独ドレスデンにある工場「Fab1」でボッシュ向けに高周波レーダーチップを製造する予定。レーダーチップは緊急ブレーキ、車線維持、駐車支援といった運転支援機能向けに車載システムで広く使われている。
新しいレーダーチップは、現在の多くの車両で見られる低周波数のレーダーチップと比べレーダーがより遠くにある物体をより高い精度で検出できるよう、旧世代より高い周波数で動作する。これらのチップ（半導体部品）は、供給不足でフォードやGMなどの自動車メーカーに製造の混乱を引き起こしているチップとは異なる。
ボッシュは、外部業者からチップを調達してレーダーモジュールに組み込むのではなく、チップの委託製造業者と直接協力して独自の設計で製造している。
GFのマイク・ホーガン自動車事業責任者によると、伝統的な自動車部品サプライヤーが他社と違うカスタムシリコンを手に入れるためチップ工場と直接協力する例が増えている。「これは自動車業界がテクノロジー企業に先行して『求める性能を最初から追求する』姿勢を見せている好例だ」
GFは、新しいチップは21年後半に納入できると見込んでいる。
ボッシュはチップの独自生産も手掛けており、8日にはドレスデンにASIC（特定用途向け集積回路）マイクロチップを製造する自社工場を建設していると発表した。
https://www.autonews.com/technology/globalfoundries-bosch-develop-radar-chips-self-driving-car-features