Monday, October 28, 2019 9:55 AM
次期アイフォーン、5nmのEUVチップを搭載へ
アップル（Apple）は、2020年秋に発表する予定の次期アイフォーン（iPhone）12にEUV（extreme ultraviolet）設計の回路線幅5nm（ナノメートル）加工チップ「A14」を搭載するとみられる。
インターナショナル・ビジネス・タイムズによると、アップルは、少し前に発売した最新型アイフォーン11シリーズに同チップを搭載すると観測されたが、結局は、7nmのEUVチップ「A13」を採用した。そのため、5nmのEUVチップを世界で最初にスマートフォンに搭載した中国のファーウェイ（Huawei）に先を越された。
A14の生産を受注するのは、台湾の半導体受託製造最大手TSMC。TSMCは、A14のサンプルをアップルにすでに納品したもよう。TSMCは、A14の大量生産を2020年上半期中に始める方針だ。
【https://www.ibtimes.com/iphone-12-reportedly-houses-a14-5nm-based-soc-chips-arrived-apple-last-september-2850600】
ニュース
10/28/2019 9:55 AM
超急速充電のストアドット、SPAC上場へ
10/28/2019 9:55 AM
リビアン、自動運転チップを独自開発〜運転支援機能は2500ドル
10/28/2019 9:55 AM
日産、テネシーでHV用パワートレイン製造へ
10/28/2019 9:55 AM
9月卸売売上高、前月比0.2%減〜在庫は0.5%増
10/28/2019 9:55 AM
ベバスト、EV向け3-in-1熱管理技術を発表
ハイテク情報
10/28/2019 9:55 AM
マスターカード、人工知能統治評議会を立ち上げ
10/28/2019 9:55 AM
ペカーンAI、予想人工知能に生成人工知能を統合
10/28/2019 9:55 AM
アーサリオ、トラインフレックス企業連合にデジタル・ツインを提供
10/28/2019 9:55 AM
テレダイン、新たな工場自動化製品を市場投入
10/28/2019 9:55 AM