Wednesday, January 27, 2021 9:26 AM
TSMC、追加増産可能なら車載チップを優先
台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co=TSMC）は、増産に対応できるなら自動車向け半導体を最優先にする、と台湾経済省の王美華大臣が答えた。
ロイター通信によると、米国と日本、ドイツの自動車業界は、半導体の供給増を台湾政府に要請しており、TSMCが応じる姿勢を示した。
TSMCはチップ増産要請にすでに応じており、さらなる増産に対応できるかどうか不透明だ。TSMCは、増産ができるなら自動車向けチップを優先する方針だ。
ニュース
01/27/2021 9:26 AM
ピエモントとサヨナが合併〜北米最大のリチウム生産業者に
01/27/2021 9:26 AM
ルネサス、3nmプロセスの車載用マルチドメインSoCを発表
01/27/2021 9:26 AM
ネバダにLi-S電池の大型工場建設へ〜ライテン、10億ドルで世界初
01/27/2021 9:26 AM
10月の住宅着工、3.1%減〜年換算で131万1000戸
01/27/2021 9:26 AM
TDK、フォーミュラEでマクラーレンと提携
自動車関連
01/27/2021 9:26 AM
ルネサス、3nmプロセスの車載用マルチドメインSoCを発表
01/27/2021 9:26 AM
ネバダにLi-S電池の大型工場建設へ〜ライテン、10億ドルで世界初
01/27/2021 9:26 AM
VW、リビアンへの出資拡大〜58億ドルに、合弁設立へ
01/27/2021 9:26 AM
ローム、高絶縁耐性のSBD開発〜電動車の高電圧化にも対応
01/27/2021 9:26 AM