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Monday, February 08, 2021 8:31 AM

GM、次世代車両にクアルコム製チップ採用

　通信向けファブレス半導体メーカーのクアルコム（カリフォルニア州、ナクル・デュガル自動車部門上級副社長）は、GM製の次世代車両に一連のチップ（半導体集積回路）を供給する。

　クアルコムはアップルの「iPhone（アイフォーン）」や多くの車両を移動通信データ通信網でつなげるチップの製造で知られる。近年は車載チップの製造にも乗り出した。

　ロイター通信によると、GMは速度計やダッシュボードのインフォテインメント機能など運転席回りのシステム向けにクアルコム製チップを使用する。また、車間距離制御（ACC）や車線変更支援といった運転支援システム向けにもクアルコム製チップを統合する。

　クアルコムは、多様な機能と価格設定のチップを製造し、GMにも大衆車と高級車の両方に対応できるサプライヤーとなる。

　クアルコムはまた、同社の運転支援コンピューティング・システム「スナップドラゴン・ライド（Snapdragon Ride）」が2022年に生産される車に導入されると発表した。メーカー名や車種は不明。