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Friday, September 01, 2023 9:15 AM

ボッシュ、加州半導体工場の拡張には連邦政府の支援が必要

　自動車部品大手ロバート・ボッシュは、買収を計画しているカリフォルニア州の半導体工場について、拡張計画を予定通りに実施するには米国政府からの補助金が必要との考えを明らかにした。

　ロイターによると、同社は4月、カリフォルニア州ローズビルにあるTSIセミコンダクターの半導体製造施設の主要資産を買収し、電気自動車（EV）の航続距離延長に役立つ炭化ケイ素（SiC）半導体を製造するため15億ドルを投じて工場の改修を行う計画を発表。「ロバート・ボッシュ・セミコンダクターLLC」となる新会社での生産は、2026年の開始を予定している。

　ボッシュは8月30日、カリフォルニア州がこの工場に対して2500万ドルの税控除を承認したと発表した。サンフランシスコを訪問中のボッシュのステファン・ハートゥングCEOは、工場の全面的拡張は「米政府あるいは州政府、地域政府の支援にかかっている。すでにいくつかの支援を受けているが、より多くの支援が必要なのは明らか」と述べた。

　ボッシュによると、TSIの工場は、ドイツの2工場と並んで半導体内製化の「第3の柱」となる予定で、1980年代から半導体部品（チップ）を製造し、長年にわたって自動車用チップを生産してきたこの工場を買収することでSiC半導体市場への参入を加速できると見ている。自動車用チップの需要は年間30%のペースで伸びているという。

　1台数百万ドルもするチップ製造装置の購入に対して連邦政府の税控除を受けるには、スピードが重要になるが、ボッシュは26年の生産開始までに設備を確保し工場に設置できると考えている。