US Frontline News

Tuesday, December 07, 2021 11:45 AM

米国と台湾、チップ不足解消に向けて新たな枠組みに合意

　米国のジーナ・レイモンド商務長官は12月6日、チップ不足とその供給網について台湾の王美華経済相と電話会談を行い、両国が新たに構築した枠組みを通して技術関連の貿易と投資で協力することで合意した、と商務長官室が明らかにした。

　ロイター通信によると、米国は、チップ不足を受けて減産を強いられている自動車メーカーらのためのチップ確保や、消費財への悪影響も表面化し始めた半導体不足を解消するために、チップ生産大国である台湾にさらなる対応をくり返し求めており、台湾政府がそれに応じたかっこうだ。

　商務長官室は、レイモンド=王協議では「台湾に対する米国の支援と米台の商業および投資関係の重要性を米側が強調した」と話した。

　商務長官室によると、米国と台湾は、技術貿易投資協力（Technology Trade and Investment Collaboration=TTIC）という新たな枠組みを構築し、商業協力構造や重要な供給網を強化する方法の確立と整備に向けて協力する。

　レイモンド長官と王経済相はまた、「半導体業界やそのほかの重要な技術供給網を支えるために別の取り組みとしてなにがあるのかをこれからともに特定して共同で対応する」ことを約束した。

https://www.reuters.com/technology/us-taiwan-discuss-chips-again-cooperate-under-new-framework-2021-12-07/