Wednesday, May 11, 2022 12:15 PM
クアルコム、新しいロボティクス・プラットフォームを披露
チップ製造大手のクアルコム（Qulacomm）は5月10日、高度のロボティクスや末端電算人工知能（edge computing AI）の用途をサポートする新しいプラットフォームを発表した。
ベンチャービート誌によると、同社は、毎年恒例の催事「クアルコム5Gサミット」において、新プラットフォーム「クアルコム・ロボティクスRB6プラットフォーム（Qualcomm Robotics RB6 Platform）」と参照設計「クアルコムRB5AMR（Qualcomm RB5AMR）」を披露した。それらは、クアルコム製チップを使って高度の末端電算人工知能やロボティクスの製品を構築する目的を想定している。
同プラットフォームは、クアルコムの人工知能エンジンと5Gチップの機能を組み合わせたものだ。それらのソリューションは、自動走行ロボットや配達ロボット、高度に自動化された製造ロボット、協働作業ロボット、無人航空機、産業用ドローンの基幹設備、自動防衛システムといった分野の新しい商業市場の形成を特に促進するとみられる。
「当社のロボティクス・ソリューションは成功を収め、成長を続けている。それを拡大させた今後のソリューションでは、高度の人工知能と5G技術をサポートし、ロボティクスやドローン、インテリジェント機械の革新を支援していく」と、クアルコム・テクノロジーズでロボティクスやドローンの開発事業を率いるデヴ・シン氏は語っている。
今回発表された参照設計は現在、モーダルAI（ModalAI）を通して予約販売されている。また、ロボティクスRB6の開発キットは、サンダーコム（Thundercomm）を通して販売されている。
クアルコムはそのほか、アドリンク（Adlink）やアルファベット傘下アカシャ・イメージング（Akasha Imaging）、ヒュンダイ・ロボティクス（Hyundai Robotics）、LG電子（LG Electronics）、サムスン電子（Samsung Electronics）、マイクロソフト（Microsoft）、テレダイン（Teledyne）といった大手らと協力関係にある。
https://venturebeat.com/2022/05/10/qualcomm-goes-beyond-smartphones-with-5g-and-edge-ai-robotics-solutions/