Tuesday, November 21, 2023 11:45 AM
三菱電機とネクスぺリア、SICパワー半導体を共同開発へ
三菱電機は、オランダ拠点の半導体大手ネクスペリア（Nexperia）と戦略提携し、パワー・エレクトロニクス市場向けに炭化ケイ素（SiC）パワー半導体を共同開発する。
三菱電機のプレス・リリースによると、同社は強みとする化合物半導体技術やそのほかの関連技術を応用した炭化ケイ素モスフェット（SiC-MOSFET）チップをネクスペリア向けに開発および供給し、ネスクぺリアは、三菱電機のSiCチップを搭載したSiCディスクリート（単一の機能を持った半導体）製品を開発する。
SiCパワー半導体は、従来のシリコンウエアを用いたパワー半導体にくらべてエネルギー損失が少ない。さらに、高温動作や高速スイッチング動作も可能にする。SiCパワー半導体はそのため、飛躍的な成長が見込まれている。
SiCパワー半導体の高効率は、世界の脱炭素化や緑化の実現に大きく貢献すると期待される。
https://www.mitsubishielectric.co.jp/news/2023/1113.html?cid=rss
ニュース
11/21/2023 11:45 AM
東ソー、ベルト用ゴムを値上げ〜米国イラン戦争が影響
11/21/2023 11:45 AM
運輸当局、テスラの遠隔駐車機能に関する調査を終了
11/21/2023 11:45 AM
「AIと宇宙」統合加速〜マスク、主導権確保へ
11/21/2023 11:45 AM
マグナ、シングルモーターのREEV用ハイブリッドドライブ開発
11/21/2023 11:45 AM
トヨタ、ダイムラートラック、ボルボが燃料電池で提携
ハイテク情報
11/21/2023 11:45 AM
マスターカード、人工知能統治評議会を立ち上げ
11/21/2023 11:45 AM
ペカーンAI、予想人工知能に生成人工知能を統合
11/21/2023 11:45 AM
アーサリオ、トラインフレックス企業連合にデジタル・ツインを提供
11/21/2023 11:45 AM
テレダイン、新たな工場自動化製品を市場投入
11/21/2023 11:45 AM