US Frontline News

Wednesday, November 04, 2026 7:02 AM

ボッシュ、28年に半導体部門新設

　ボッシュは、2028年1月1日付けで半導体事業部門を新設する。

　エレクトライブによると、半導体関連事業は引き続きモビリティー事業セクターに属するが、これまでの一体的な組織体制からは分離される。モビリティー・エレクトロニクス部門は自動車向けの電子制御ユニット（ECU）とパワーエレクトロニクスに重点を置き、新設される半導体部門がマイクロチップやセンサーの開発、製造、販売を引き継ぐ。

　同社は再編により、自動車に加えてロボティクスや人工知能（AI）など新市場に事業を拡大し、半導体の年間売り上げを30年までに50億ユーロに引き上げたい考えだ。

　さらに、ボッシュは外部パートナーに自社の製造設備をより広く開放し、他社向けに半導体の製造を受託するファウンドリー事業を拡大していく方針。