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Monday, February 25, 2019 9:20 AM

インテル、5Gモデム・チップを2020年まで出荷できず

　インテル（Intel）の幹部サンドラ・リヴェラ氏は23日、次世代高速無線通信網技術規格の5Gに対応した消費者向けモバイル端末用の5Gモデム・チップ製品を2020年まで出荷できない見通しを明らかにした。

　デジタル・トレンズ誌によると、インテルは、5G対応モデム・チップの見本品を顧客のモバイル端末メーカーらに2019年中に送る方針だとリヴェラ氏は説明した。

　インテルのモバイル端末用モデム・チップの最大顧客はアップル（Apple）だ。インテルの5G対応モデム・チップが2020年まで出荷されないことは、5G対応アイフォーンの発売が、早くとも2020年秋にずれ込み、サムスンやファーウェイを中心とした競合社より1年以上遅れることを意味する。

　サムスンとファーウェイが革新的な高級機種をあいついで発表し、次世代スマートフォンを数ヵ月以内に発売する予定であることを考えると、アイフォーンを稼ぎ頭とするアップルにとってはきわめて深刻な事態になることが確実だ。