Tuesday, August 09, 2022 11:15 AM
クアルコム、グローバルファウンドリーズとの契約を拡大
スマートフォン向けチップ大手クアルコム（Qualcomm）は8月8日、グローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）のニューヨーク工場から42億ドル分の半導体チップを追加購入することに合意し、2028年までの購入契約総額を74億ドルに増やしたことを明らかにした。
ロイター通信によると、同発表は、両社間の既存合意にもとづく32億ドル分の売買契約を拡大するもので、両社は追加合意のもと、5G対応トランシーバーやワイファイ、自動車、モノのインターネット（Internet of Things=IoT）端末に使われるチップの生産を拡大させる。
携帯電話用チップを専門とするクアルコムは、グローバルファウンドリーズとの長期契約に2021年に合意した最初の顧客群の一つだ。同契約には複数の地域と技術が含まれる。
グローバルファウンドリーズのトーマス・コウフィールドCEOは、ニューヨーク州北部の工場の長期顧客としてクアルコムを迎えることについて、連邦政府や州の資金的支援とともに、米国におけるグローバルファウンドリーズのチップ受託製造拠点を拡大するのに役立つ、と声明で述べた。
米国の連邦議会上院は7月に、チップ国産化を促進するために国内半導体業界を支援する予算を含む大規模の法案を可決した。同可決法案は、半導体業界に対する公的補助金として約約520億ドル、チップ工場に対する投資税額控除として240億ドル相当を提供する。
米国のジョー・バイデン大統領は同可決法案に8月9日に署名する。
https://www.reuters.com/technology/qualcomm-globalfoundries-sign-pact-double-chip-manufacturing-2022-08-08/