US Frontline News

Wednesday, December 08, 2021 7:17 AM

ステランテスとFoxconn、車用半導体の設計・販売で提携

　台湾のEMS（電子機器の受託製造サービス）世界最大手、Foxconn（鴻海精密工業）は、ステランテス（Carlos Tavares CEO）とパートナーシップ構築の覚書に署名した。

　Stellantisの半導体ニーズの80%以上をカバーするチップ・ファミリー設計を目指す。サプライチェーンの簡素化に貢献するのが目的となる。将来は鴻海も使用する。

　Foxconn傘下でスマートフォン製造大手のFIHモバイルがステランティスと今年5月、「インターネット・オブ・ビークル（IoV）」事業を手掛ける合弁会社「モバイルドライブ」の設立に向けた覚書を締結した。2024年に発売されるStellantisの4種類の電気自動車（STLA Small、Medium、Large、Frame）向けに、ソフトウェアアーキテクチャであるSTLA Brainを発表している。STLA BrainはOTA（over the air）に対応し、高い柔軟性と効率性を実現したとしている。

　Foxconn Technology GroupのYoung Liu会長兼CEO（劉揚偉董事長）は、「半導体とソフトウェアの専門知識をStellantisと共有し、電気自動車市場への拡大を進め、長期的なサプライチェーンの不足に共に取り組む」と述べた。