Monday, June 15, 2020 10:00 AM
ノキア、ブロードコムを提携先に追加
フィンランド拠点の通信網機器大手ノキア（Nokia）は15日、米チップ大手ブロードコム（Broadcom）と提携し、5G機器向けチップを開発する計画を明らかにした。ノキアが類似の提携を結ぶのは、インテル（Intel）およびマーヴェル（Marvell）に続いて3社目。
ロイター通信によると、ノキアは、5G機器向けにFPGAs（Field Programmable Gate Arrays）チップを最初に選んだが、高コストと供給関連の課題を理由に2019年に軌道修正し、複数のチップ・メーカーとの提携を拡大させている。
ノキアは、FPGAsを採用する当初の決定を現在でも維持しているが、「市場動向のすばやい変化に対応するために、新たなチップ供給会社を確保する必要性に対応した」とノキアの移動通信網販促統括責任者サンドロ・タヴァーレス氏は話した。
スウェーデン拠点のエリクソン（Ericsson）および中国拠点のファーウェイ（Huawei）と競合するノキアは、世界の無線通信サービス会社らが5G通信網を構築するのに必要な機器の市場を開拓するには、チップを1社だけから調達していては間に合わないと判断したもよう。業界専門家によると、その1社はインテルとみられる。
通信網機器製造大手にとって、チップのコストを抑えることは業績にとってもっとも重要な要因の一つ。2020年第1四半期におけるノキアの5G機器コストの17%はカスタム・チップで占められ、2019年最終四半期の10%から拡大した。
【https://www.reuters.com/article/us-nokia-5g-broadcom/nokia-adds-broadcom-as-third-5g-chip-vendor-to-diversify-supply-idUSKBN23M0UJ】